芯匯群產品亮相2021存儲產業趨勢峰會

11月12日，“MTS 2021存儲產業趨勢峰會”在深圳盛大舉行。本屆峰會圍繞存儲產業發展趨勢，詳細解讀全球存儲產業的宏觀變化與細分市場動態，并深度分析驅動因素和熱點應用，為業者提供前瞻洞察與權威分析。

作為存儲產業盛會，大為股份控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）攜最新產品亮相本屆峰會。“芯匯群”是大為股份與英銳集團合資公司，大為股份總經理蔣暉先生和英銳集團董事長柯武生先生帶領團隊為芯匯群助陣。     

大為股份與會人員合影

芯匯群在本次峰會上展示其最新的存儲產品，涵蓋了嵌入式存儲、NAND顆粒、消費級SSD、企業級SSD和安全存儲等全系列存儲產品。

展示現場

芯匯群：內存產品

芯匯群：新一代安全U盤

芯匯群：SSD產品

芯匯群涉足存儲類產品領域多年，引進福懋科技20 多年的高端存儲芯片封裝生產技術并與臺灣鴻海集團旗下子公司晶兆創新共同研發嵌入式eMMC 主控(Controller) 分位(Firmware)技術及其應用方案，致力于從低端的單迭die BGA封裝延伸覆蓋至高端存儲eMMC/eMCP/UFS/DDR等多迭die封裝和SOC封裝領域同時滿足國家對國產化產品更高水平的要求，提升國內 DDR / 嵌入式存儲產品自制封裝技術能力, 成為國內高階存儲產品封裝測試與嵌入式存儲產品的生產與銷售公司。

秉承不斷創新的精神，大為股份及芯匯群將攜手全球存儲伙伴繼續打造行業領先的產品，共同推動半導體及存儲產業的快速發展。