關于控股子公司取得商標注冊證書和實用新型專利證書的公告

證券代碼：002213                證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-070

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于控股子公司取得商標注冊證書

和實用新型專利證書的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）于近日收到國家知識產權局頒發的1項《商標注冊證書》及2項《實用新型專利證書》，具體情況如下：

一、商標注冊證書

以上商標的取得，有利于加強公司注冊商標的保護，防止有關商標侵權事件的發生。

二、實用新型專利證書

（一）實用新型名稱：散熱芯片及電路板

1、發明人：柯武生；張進國

2、專利號：ZL 2020 2 1733700.9

3、專利申請日：2020年8月14日

4、專利權人：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

5、授權公告日：2021年4月13日

6、專利權期限：十年（自申請日起算）

    （二）實用新型名稱：存儲器、存儲芯片以及存儲芯片的保護電路

1、發明人：洪華敏；王桂桂

2、專利號：ZL 2020 2 1615200.5

3、專利申請日：2020年8月5日

4、專利權人：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

5、授權公告日：2021年4月27日

6、專利權期限：十年（自申請日起算）

本次知識產權的取得暫不會對公司近期的生產經營產生重大影響，但有利于充分發揮公司知識產權優勢，進一步完善公司的知識產權保護體系，提升公司的競爭力。

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會

2021年6月23日